【TO-220防水塑封引線-2/】塑封引線-2/企業(yè)寧波華龍電子有限公司公司 TO220防水塑封/ 引線 框架是半導(dǎo)體器件塑封所需的支撐元件它的作用是固定芯片，芯片的功能通過引線調(diào)出。TO220防水塑料包裝引線 框架產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已列入“2008 ~ 2009年國家火炬計(jì)劃項(xiàng)目”。
1、做封裝的上市 公司有哪些
芯片封裝:1。通富微電子():公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技能MCM和MEMS的量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠商，技術(shù)實(shí)力超越其職位。公司作為一家IC封裝測(cè)試OEM企業(yè)，以來料加工的形式接受芯片規(guī)劃或制造企業(yè)的訂單，為其提供封裝測(cè)試服務(wù)，并按封裝數(shù)量收取加工費(fèi)。其IC封裝測(cè)試范圍在國內(nèi)控股企業(yè)中處于前列。2.長(zhǎng)電科技():公司是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)知名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品體量超越國內(nèi)水平。
2、半導(dǎo)體行業(yè)的 公司
通富微電子:公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM和MEMS量產(chǎn)的封裝測(cè)試廠商。2006年產(chǎn)能達(dá)到35億片，在內(nèi)地本土集成電路封裝測(cè)試廠中排名第一。公司是Micronas、飛思卡爾、東芝等海外知名半導(dǎo)體公司的合格分包商，其中全球前10大跨國半導(dǎo)體公司中有5家是公司長(zhǎng)期穩(wěn)定的客戶。
長(zhǎng)電科技:公司是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司擁有世界頂尖的體積最小、引腳最多的封裝技術(shù)，在同行業(yè)中具有突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。華為微電子:公司是國內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體專業(yè)制造商。其產(chǎn)品應(yīng)用于四大領(lǐng)域:家用電器、綠色照明、計(jì)算機(jī)和通信、汽車電子。其產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分產(chǎn)品性能甚至超過國際水平。
3、【TO-220防水塑封 引線 框架】塑封 引線 框架企業(yè)
寧波華龍電子有限公司TO220防水塑封公司引線框架榮獲2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)獎(jiǎng)。為了以方便的形式向用戶提供半導(dǎo)體芯片的功能，必須對(duì)芯片進(jìn)行封裝。塑料樹脂封裝是目前大規(guī)模生產(chǎn)最常見的方式。引線 框架是半導(dǎo)體器件塑料樹脂封裝所需的支撐元件。它的作用是固定芯片，芯片的功能通過引線調(diào)出。
與國內(nèi)外同類產(chǎn)品相比，大大提高了半導(dǎo)體器件的封裝強(qiáng)度，改善了半導(dǎo)體器件的密封性能，提高了用戶產(chǎn)品的測(cè)試良率，得到了用戶的認(rèn)可，可以充分推廣和擴(kuò)大。TO220防水塑料包裝引線 框架產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已列入“2008 ~ 2009年國家火炬計(jì)劃項(xiàng)目”，2創(chuàng)新與進(jìn)步這個(gè)產(chǎn)品屬于結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。
