二，關于就業(yè)方向其實看任何一個專業(yè)的就業(yè)，都要從產(chǎn)業(yè)鏈來說起。總結一下，學校好的去運營商和設備商學校一般的或者是專科去服務商——————————————其實也還有另一條路，那就是不在通信這個產(chǎn)業(yè)鏈上工作，在相關的產(chǎn)業(yè)鏈上工作1、做硬件開發(fā)，電子電路方向，嵌入式開發(fā)方向2、微電子方向，如去做芯片開發(fā)3、去軟件行業(yè)，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)4、或者去搞大數(shù)據(jù)，人工智能等方向后面這一些相關產(chǎn)業(yè)鏈的路還是很寬的，也需要自己多鉆研還可以當然你還可以轉行，如果不喜歡以上的工作的話祝好運，希望我講得比較清楚了。
1、通訊工程這個專業(yè)怎么樣？就業(yè)方向是什么？
其實我以前回過類似問題，作為一個在運營商工作過，在設備商工作過的過來人，現(xiàn)在又在高校做教育，來認真回答這一下：如果要獲得更詳細的回答，可以關注@廖老師的求職課收看相應的視頻一、這個專業(yè)在工科中是比較好的專業(yè)，無論是985、211、二本還是專科，選這個專業(yè)都是不錯的，畢業(yè)后都有對應該的工作可以做，收入至少是不低的，?？飘厴I(yè)拿到8K 的也比較多，但是就業(yè)各有不同。
然后要注意的是這個專業(yè)比較難學，當然如果你不做研究，發(fā)現(xiàn)那些高深的通信原理，信息與系統(tǒng)，數(shù)字電路，模擬電路，高頻電路等，你會用得不太多，所以也不用太緊張，二，關于就業(yè)方向其實看任何一個專業(yè)的就業(yè)，都要從產(chǎn)業(yè)鏈來說起。1、通信其實大家都熟知，移動、聯(lián)通、電信等企業(yè)為大家提供通訊服務，包括手機、寬帶等業(yè)務，也有云計算等業(yè)務，
然后，運營商的設備是如華為中興等企業(yè)生產(chǎn)的，他們需要做研發(fā)，生產(chǎn)設備供運營商采購，安裝，然后才可以提供服務。但是華為中興等基本上只做技術含量高的活，技術含量不太高的活呢，就給了如中通服，中通建，北京電旗等一些通信運維與服務企業(yè)來做，用戶《——運營商《——設備商《——服務商這個就是產(chǎn)業(yè)鏈2、所以就業(yè)方向就有三個大類1）先是運營商，移動電信等，基本上進去只有校招的機會，每年招得不多，要求一般要985，211，郵電校，大城市一定要研究生了，進去后做研發(fā)的少之又少，主要做技術含量不太高的如網(wǎng)絡優(yōu)化，數(shù)據(jù)通信，云計算中心建設，基站建設等。
特點是穩(wěn)定，收入不是特高，如果能當領導還是不錯的2）是去設備商華為中興，一是做技術研發(fā)，一是做市場等非技術方向，技術在國內(nèi)機會多，市場在國外機會多收入高啊，干活也多啊，也需要本事啊，需要的本事比運營商還要強一點，賺的錢也可能是在運營商的十倍吧基本上也需要985211強校的通信工程等專業(yè)3）其它就是服務商了做的事有基站設備的安裝，傳輸，數(shù)據(jù)相關設備的安裝，維護，等，
需要技術還是要比較多的，但是并不需要懂太多高深的東西，也不需要編程，工作性質(zhì)會常出差，可能全國跑吧。收入比運營商的要差一點，要聽運營商人的話，還要聽設備商人的話，總結一下，學校好的去運營商和設備商學校一般的或者是專科去服務商——————————————其實也還有另一條路，那就是不在通信這個產(chǎn)業(yè)鏈上工作，在相關的產(chǎn)業(yè)鏈上工作1、做硬件開發(fā)，電子電路方向，嵌入式開發(fā)方向2、微電子方向，如去做芯片開發(fā)3、去軟件行業(yè)，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)4、或者去搞大數(shù)據(jù)，人工智能等方向后面這一些相關產(chǎn)業(yè)鏈的路還是很寬的，也需要自己多鉆研還可以當然你還可以轉行，如果不喜歡以上的工作的話祝好運，希望我講得比較清楚了。
2、電池bms未來方向？
作為從業(yè)者之一，這個問題我也是一直在關注，總的來說，當前情況對于專業(yè)的第三方BMS廠家生存比過去更加艱難。有以下幾個方面的原因吧：面臨電芯廠的競爭電芯廠經(jīng)過激烈的洗牌，格局已經(jīng)逐漸明朗，強者恒強，弱者更弱的馬太效應更加明顯。強勢電芯廠一般都會有自己的BMS團隊，即使主機廠看不上電芯廠的BMS，但是人家電芯價值大阿，捆綁銷售有時候主機廠都不得不妥協(xié)，
面臨主機廠的競爭前幾年大部分主機廠也都認識到BMS的關鍵作用，正是因為有這種認識大部分主機廠也都有了自己BMS開發(fā)團隊。這個時期，主機廠有強烈的自己掌控BMS的欲望，買好的電芯，用自己的BMS，另外，也正因為主機廠的深度參與，導致BMS朝著與其他部件集成度更高的方向走，比如二合一，三合一（VCU，MCU，BMS整合一起）。
